日本最大のエレクトロニクス製造・実装技術展のネプコンジャパン2018に出展致します。
皆さま是非ご来場下さいますようご案内申し上げます。
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）
　　10:00～18:00 (最終日のみ17時まで)
会場：東京ビッグサイト
ブース：東2ホール　小間番号：E11-002
主催：リード　エグジビション　ジャパン(株)
公式サイト：　http://www.nepcon.jp/
出展製品：
・高耐熱粘着キャリア「MagiCarrier」シリーズ
・「手はんだ用回転治具」
・当社独自の印刷技術を用いた「プリンタブル基板」
「屈曲アルミベース基板」
他、開発新製品を展示予定です。