钢网

高精度贴装用钢网

钢网是一种在电路板上印刷乳液波峰焊时所使用的夹具。我们通过独家技术，实现了高精度、高密度的优质印刷性能。

高密度贴装用激光金属掩膜板

经验，为客户提供绝对优质的产品作为行业界的先驱，利用所积累的丰富的技术

特征

• 高质量：作为实现了绝对性高质量的金属掩膜，为稳定的高密度表面贴装作出贡献。适用于高精度间距QFP
• 离板性：平滑的截面形状使锡膏更具有超群的离板性
• 最短交货期：在充实的设备环境下，我们完全通过本公司的内部生产，以最短的交货期为用户提供稳定质量的产品
• 立于业界先端，拥有自行开发的技术，丰富技术技能的积蓄。

COB掩膜

适用于印刷电路板的凹凸表面形状，可实现与一般锡膏同样印刷的一种钢网。我们发挥独家技术经验，采用加成法工艺，在业界独占鳌头。

特征

• 高效率：掩膜图形及压印部的位置精度优良
• 可制作任意形状：压印形状、数量可以任意制作
• 短期交货：通过加成法工艺制作一体型产品，具有良好的耐久性
• 印刷性：通过加成法工艺制作一体型产品，实现良好的印刷面效果

PH掩膜

利用塑料材质实现高度追随性及贴合性。适用于凹凸形状多的FPC及陶瓷电路板。

特征

• 印刷性：PH掩膜是由金属层和塑料层构成的双层结构，实现了超高加工精度和锡膏的超群离板性，并与电路板具有良好的贴合性。