产品可靠性评估试验

• 温度循环实验
• 高温高湿加速试验
• 外观，断面观察，成分分析
• 耐热性评价
• 电路板的性能评价

温度循环实验

用温度循环， 加热影响，对电路板的通孔，链接部等得长期连续的信赖性进行评价。

试验设备		主要的实验内容
热冲击试验机（气态）		气态温度循环试验
热冲击试验机（热油）		液体温度循环试验
高温槽		高温放置试验

评价事例

温度循环案例（低温 -55℃ ⇄ 高温125℃）

通孔的状态（断面图）

高温高湿加速试验

在加湿加热环境下，进行电路板的劣化加速试验，评价绝缘信赖性。

试验设备		主要的实验内容
恒温恒湿槽		环境试验 离子迁移阻力试验
高度加速寿命试验机		饱和压力锁定试验（PCT）

评价事例

迁移阻力试验

迁移照片

外观，断面观察，成分分析

使用研磨机研磨断面，进行外观观察，测定。
使用SEM进行高倍率观察，使用EDS、FT-IR进行定性定量观察

试验设备		主要的实验内容
显微镜		断面观察 样品观察
扫描电子显微镜 能量分散型Ｘ光分光器 （SEM-EDS）		高倍率观察 定性分析，定量分析
傅立叶变换赤外分光光度计 （FT-IR）		定性分析，定量分析

评价事例

镀铜通孔的断面观察

根据EDS得出的元素分析结果

耐热性评价

对于焊锡的电路板的耐热性评价

试验设备		主要的实验内容
远红外线新型回流焊炉		回流耐热性试验
焊槽		焊锡耐热性试验

电路板的性能评价

试验设备		主要的实验内容
U94燃烧试验机		可燃性试验 评价电路板的可燃性
氙气闪光分析器		热特性分析 测定物质的热传导性
拉伸试验机		测定拉伸强度 测定回路板的导体和焊锡后的零件的粘结强度
耐压试验机		耐电压试验 评价电路板的对高电压负荷的耐性