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概 要
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一括プレスによる高多層化が可能です。
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高耐熱、低誘電率、高熱伝導率等、ハイパフォーマンスです。
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熱可塑性樹脂を用いリサイクル可能な環境対応品です。
※PALAPは㈱デンソーの登録商標です。
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特 長
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「商品の小型化、基板製造期間の短縮、環境にやさしい基板」を以下の3つの特長で実現します。
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1. 材料の特長
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2. 製法の特長 |
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●環境対応（鉛/ハロゲン/アンチモン/リンフリー）
●高耐熱
●低誘電損失
●低プレス収縮率
●低吸水率
●リサイクル対応
●EMI抑止効果
●高熱伝導率
●低誘電率
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●高多層化対応（一括プレス）
●めっきレス
●樹脂レス穴埋めペースト
●ファイン化（Via、配線）対応
●ソルダーレジストレス
●高熱伝導率
●オールメタル配線
●シルクレス |
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3. 幅広いアプリケーション
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●高多層リジット
●多層フレキ
●フレキリジット
●金属/セラミック張り
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特 製
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PALAPは、従来の多層基板で用いられている熱硬化樹脂に対し、熱可塑性樹脂を用いているため、基板自身が持つ特性と一括熱プロセス成形により様々な効果をもたらします。
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