プリント配線板/回路設計

材料から新工法・新商品まで、 プリント配線板のＲ＆Ｄに 積極的に取り組んでいます。

新製品の粉落レスKyosha-MAX®をはじめ、商品の高密度、高性能化、低コスト化を実現します。リジット基板から高多層における新工法PALAP®基板まで、幅広い商品開発を実現してお客様の期待にお応えします。

ファイン化
スクリーン印刷法でのファインパターンを追求しています

放熱ソリューション
設計から材料・工法までプリント配線板の放熱でのお困り事を解決します

実装ソリューション
実装工程でのお困り事を解決し効率化にお役に立ちます
・プリント配線板破断面からの粉落ち抑制
・薄物配線板の部品実装行程における高効率搬送冶具
・ワンパンチプッシュバック加工によるワークサイズでのマルチ実装
・反りの少ないプリント配線板

プリント配線板の実装工程の 改善・効率化にお役に立ちます。

高密度実装用の薄型メタルマスクブレードスクリーンから実装時の搬送冶具としてマジキャリー®をお届けします。試作からの部品実装もお任せください。