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MagiCarrierの特長の1つに、温度による
PEEL強度の変化が極めて小さい事が挙げられます。
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FPCなど可撓性の高いフィルム基材から形成される配線基板へ部品実装をする際にMagiCarrierを使用する場合は、MagiCarrierにFPCを貼り付けた状態で高温下のリフロー工程を通過させ、FPCと部品の接続を行います。
この様な工程で使用される場合は、常温下でのPEEL強度/加熱時のPEEL強度/過熱後冷却した状態でのPEEL強度を加味する必要があります。
特に粘弾性を持つ粘着財は過熱後冷却するとPEEL強度が強くなる傾向があります。
MagiCarrierは温度によるPEEL強度の変化に注目し粘着層の開発を進めて参りました。
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MagiCarrierに、カプトンフィルム100H(東レ・デュポン株式会社) 厚み 25.7μm、幅 50mmを貼り付け、各温度条件にて180°方向に剥がす時の荷重を測定する。
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BLANK
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常温下 (常温下でのPEEL強度 加熱なし)
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加熱後
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常温下でカプトンフィルムを貼り付け、160℃迄温度を上昇
(MagiCarrier表面温度値)
その後常温下まで冷却し、PEEL強度を測定する。
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MagiCarrier TEMP/PEELの関係
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MagiCarrierの特長である、リフロー後は剥がし易い特長を他社と比較し数値化する。
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☆加熱⇒冷却後に於いてもPEEL強度は変化しない。
（BLANK・加熱後のピール強度のグラフは殆ど同じ数値となった。)
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☆加熱⇒冷却後に於いてPEEL強度が初期値に対して約4倍上昇した。
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