无落粉 Kyosha-MAX®

贴装前无需进行防止落粉处理。贴装前无需进行防止落粉处理。

印刷电路板Kyosha-MAX®通过自行开发的工法将印刷电路板进行完美的冲孔加工、有效控制了来自切断面且作为混入异物之一的落粉。

  • 为实现低成本化作贡献为实现低成本化作贡献
  • 提高质量提高质量
  • 优化环境优化环境
Kyosha-MAX® Conventional Wiring Board

平面图

平面图

截面图

截面图

评估试验

使用材料 FR-1・FR-4
试验方法 振动试验
评估内容 落粉量·粉末形状
试验条件 频率:150Hz
时间:5分钟
N数:15块
振幅:5mm
样品条件 尺寸: 120mm×105mm
基材厚度:1.6mm
破裂面长度:1.54m

评估试验报告

基材 落粉量(破裂面每米) 与以往产品的无粉比率
Kyosha-MAX®品 以往产品
FR-1 0.84mg 6.90mg 88% 无粉
FR-4 0.06mg 1.95mg 97% 无粉

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