第47回インターネプコン ジャパン展(ネプコンジャパン2018)に出展致します。

日本最大のエレクトロニクス製造・実装技術展のネプコンジャパン2018に出展致します。
皆さま是非ご来場下さいますようご案内申し上げます。
会期:2018年1月17日(水)~19日(金)
  10:00~18:00 (最終日のみ17時まで)
会場:東京ビッグサイト
ブース:東2ホール 小間番号:E11-002
主催:リード エグジビション ジャパン(株)
公式サイト: http://www.nepcon.jp/
出展製品:
・高耐熱粘着キャリア「MagiCarrier」シリーズ
・「手はんだ用回転治具」
・当社独自の印刷技術を用いた「プリンタブル基板」
「屈曲アルミベース基板」
他、開発新製品を展示予定です。

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